BG大游集团·(CHN)官方网站
网站首页
产品中心
半导体设备系列
DA1201 IC直线式高精度固晶机
DA1201FC 倒装覆晶及固晶机
DA801 IC直线式高精度固晶机
Clip Bonder 高速夹焊系统
光通信设备系列
Lion 2600 摄像头模组微组装机
Lion 2300 超高精度固晶机
Light 2300 超高精度固晶机
DA403 多功能超高精度固晶机
EU403 高精度共晶机
DA402 超高精度固晶机
DA401A 超高精度固晶机
DA401 超高精度固晶机
Lens Bonder 高精度无源耦合机
先进封装设备系列
XBonder Pro 巨量转移面板级刺晶机
Loong TCB热压键合机
核心零部件系列
直线电机系列
运动控制器系列
伺服驱动控制器系列
解决方案
半导体封装
光通信封装
Mini/MicroLED封装
先进封装
功率器件封装
关于BG大游集团
公司概况
公司简介
核心技术
管理团队
明星股东
社会责任
荣誉资质
社会荣誉
专利证书
体系认证
新闻中心
公司新闻
展会&活动
行业资讯
精彩视频
联系我们
联系我们
售后服务
资料下载
招聘精英
社会招聘
校园招聘
您的位置:
首页
->
企业荣誉
->
专利证书
高速高精机床控制系统软件V2.0著作权证书
[
上一个：
告诉高精机床控制系统调试及仿真软件V2.0著作权证书
] [
查看原图
] [
下一个：
高速高精悍料固晶系统软件V1.0著作权证书
]
