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DA403 多功能超高精度固晶机

    产品特色

  • DA403 多功能超高精度固晶机

    高精度：精度 : ±3um @3σ（标准片1.5um）；                 
                 角度: ＜0.1°@3σ;

    高兼容：COB贴片，周期≤4.5s（视材料而定）；
                 FC贴片， 周期≤8s（视材料而定）；

    支持6个6寸晶圆环（如需可选8寸），不同尺寸Die的贴装；

    拥有自动换吸嘴功能；

    支持双顶针系统；

    可选配同时支持4个蘸胶头，UV固化、闭环力控等功能；

    提供高精准Post Bond数据，贴后无需人工复测，降低生产人工；

    高自动化，全自动上下料传输，大大节约了企业人工成本，提升企业竞争力。
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   高精度
   精度 : ±3μm @3σ；
   角度: ＜0.1°@3σ；
   重复定位精度 ：±0.5μm @3σ；
   高精密直线电机；
   二次定位平台,确认精度及角度。
    支持固晶/倒装工艺
   支持固晶/倒装工艺，适用于COB、COS、AOC、BOX等封装。
   支持6个6寸晶圆环,不同尺寸Die的贴装。



    支持自动换吸嘴、双顶针系统等功能
   拥有自动换吸嘴功能；
   支持双顶针系统；
   可选配同时支持4个蘸胶头，UV固化、闭环力控等功能。




   高防错功能
   支持点胶，胶量检测和报警功能；
   提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低
   生产人工。




    视觉识别系统
   USB 3.0, CCD,4096x3072分辨率；
   256 灰度级；
   支持灰度值模板，自定义形状模板，标准
   形状模板定位；
   自定义搜索ROI；
   亚像素对齐精度；
   角度误差士0.01dego 		   力控系统
   高稳定的力控制系统，采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压
   力，可编程调节力度，范围10~500g（依据不同配置）；
   高度灵活的双点胶系统，支持自定义画胶图案；
   操作界面友好，支持EPOXY IQC和POST IQC图形显示。


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