祝贺BG大游集团荣膺国家级专精特新“小巨人”企业
近日，工业和信息化部正式公布了新一批国家级专精特新“小巨人”企业名单。国内领先的高端半导体封装设备制造企业——东莞BG大游集团技术有限公司（以下简......
了解详情 >
BG大游集团Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单
在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下，近期，中国半导体装备制造商BG大游集团实现了重大突破，BG大游集团Clip Bond封装整线设备（......
了解详情 >
全球最大光模块制造商为何选择BG大游集团DA403固晶机？答案揭晓
BG大游集团的DA403 COB/COC高精度固晶机，凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可，均已签署批量供货协议并正式交付。这是国产高端光......
了解详情 >
签约顶级封装厂，BG大游集团巨量转移设备将带来板级封装和晶圆级封装的技术革命
经过半年的测试，BG大游集团和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在......
了解详情 >
国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU......
了解详情 >
直击行业痛点，BG大游集团推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案，供货头部厂商
历经近一年严格测试与验证，BG大游集团的DA403 COB/COC高精度固晶机，凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可，均已签署批量供货协议......
了解详情 >
剑指HBM及AI芯片，BG大游集团重磅发布Loong系列TCB先进封装设备
随着Chat GPT的火爆，整个AI硬件市场迎来了奇点，除了GPU之外，HBM存储也进入了爆发式的增长，根据TrendForce，2022年全球......
了解详情 >
BG大游集团XBonder Pro固晶良率达99.999%，荣获“维科杯·OFweek 2023年度高光设备奖”
由OFweek维科网主办，维科网·显示、维科网·激光承办的“OFweek 2023新型显示技术及应用大会”于2023年8月28日在深圳会展中心隆......
了解详情 >
BG大游集团亮相2023深圳国际LED展，展现Mini/MicroLED巨量转移生产线
7月17-19日，第20届深圳国际LED展暨UDE国际显博会在深圳举行。BG大游集团作为Mini/MicroLED巨量转移设备领先企业获邀参加，为......
了解详情 >