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核心技术

产品特色

核心技术
BG大游集团拥有运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉和算法等全套核心技术，并以这些技术为基础，结合具体工艺，为半导体封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等提供固晶机、Clip Bond、耦合机等各种智能装备及智能化解决方案。

高速高精运动控制平台技术
具有开放结构、能结合具体应用要求而快速重组的运动控制系统。采用基于网络的开放式结构，进行复杂的运动规划、高速实时多轴插补、误差补偿和运动学、动力学计算，实现运动控制的高精度、高速度和平稳运动。

直线电机及驱动控制技术
自有直线驱动专用伺服控制器及直线电机；自适应控制技术，高频响应及振动抑制技术。

全面的建模及算法能力
半导体设备的多轴联动高精密算法；复杂曲面的高精度加工算法；绕线及焊接算法；机器人运动规划算法。

半导体工艺技术
核心团队平均8年以上半导体设备经验；对传统封装，先进封装各工艺路径深刻把握；对IC和存储，光通信封装，手机摄像头装配领域有深刻理解；丰富的运动和视觉技术在半导体行业的应用经验。