半导体设备系列
光通信设备系列
先进封装设备系列
核心零部件系列
公司概况
荣誉资质
DA801高速全自动固晶机
BG大游集团完成A轮8000万元融资,鼎辉资本领投、云启资本跟投
十轴高精度绕线点焊一体机
半导体薄片材料的高速高精送料机构专利证书
高精密绕线点焊一体机
双工位点胶机
高新技术企业
中国产学研合作创新奖
自动测包机
优秀团队奖
数字制造装备与技术国家重点实验室
实力证书