BG大游集团·(CHN)官方网站

祝贺BG大游集团荣膺国家级专精特新“小巨人”企业

BG大游集团Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单

全球最大光模块制造商为何选择BG大游集团DA403固晶机？答案揭晓

签约顶级封装厂，BG大游集团巨量转移设备将带来板级封装和晶圆级封装的技术革命

国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试

直击行业痛点，BG大游集团推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案，供货头部厂商

展会回顾|BG大游集团携TCB、FOPLP双星首次亮相上海SEMICON China

BG大游集团携光电器件、摄像头模组多工艺贴装解决方案亮相CIOE

剑指HBM及AI芯片，BG大游集团重磅发布Loong系列TCB先进封装设备

BG大游集团邀您相约亚洲光电博览会（APE2024）

BG大游集团XBonder Pro固晶良率达99.999%，荣获“维科杯·OFweek 2023年度高光设备奖”

BG大游集团亮相2023深圳国际LED展，展现Mini/MicroLED巨量转移生产线