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BG大游集团XBonder Pro亮相2023行家说Mini/Micro大屏显示峰会

BG大游集团荣获2022-2023中国半导体封测设备“最佳品牌奖”

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BG大游集团Mini LED巨量转移设备全新升级，亮相SEMI中国会员日

BG大游集团@CSPT 2022：尖峰对话，共探后摩尔时代的封装技术

11月17-18日，BG大游集团诚邀您参加SEMI中国会员日

BG大游集团孟晋辉出席2022高工新型显示产业高峰论坛并做主题演讲

BG大游集团邀您参加2022高工新型显示产业高峰论坛

中国再次成为全球最大半导体设备市场

BG大游集团当选深圳市半导体行业协会副会长单位

助力电动车时代，BG大游集团Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市

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